房德科创·临沂新材料产业园|成功签约第三代半导体器件生产项目,产业园再添新动能

2020年05月22日 14:23
来源:房德科创 临沂新材料产业园
房德科创·临沂新材料产业园|成功签约第三代半导体器件生产项目,产业园再添新动能 房德科创园
2020年5月21日上午,罗庄区电子信息产业项目签约仪式暨招商大使聘任仪式圆满举行。
房德科创·临沂新材料产业园|成功签约第三代半导体器件生产项目,产业园再添新动能
罗庄区委书记高永胜、罗庄区政协主席夏洪成、区政府副区长张其伟,区发改局、科技局相关领导、傅庄街道党工委书记李剑宁,以及江西利浦微电子科技有限公司总经理陈逸桦、山东镓数智能有限公司总经理梁如俭、房德科创临沂新材料产业园总经理聂北镇共同出席本次签约仪式。在各方领导及嘉宾的见证下,区政府副区长张其伟、江西利浦微电子科技有限公司总经理陈逸桦作为双方签约代表共同签署了战略合作协议,确定江西利浦微电子科技有限公司以及山东镓数智能有限公司就第三代半导体器件生产项目入驻房德科创临沂新材料产业园。
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罗庄区政府根据新材料产业园的产业发展模式,经过多方对比,最终决定将第三代半导体器件生产项目落户新材料产业园。新材料产业园作为临沂市重点建设项目,主要依托临沂地区的区位市场、物流优势及山东盛阳集团、山东宏旺实业有限公司的上游产能优势,大力发展新材料的研发和应用,健全并丰富产业链条,以不锈钢新材料、高端厨房装备、新型有色金属新材料为发展方向,打造新材料终端应用智造示范基地。
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第三代半导体材料
第三代半导体材料是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料,在导热率、抗辐射能力、击穿电场能力、电子饱和速率等方面优势突出,更适用于高温、高频、抗辐射的场合。广泛应用于家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、消费电子领域、军工用品等领域。
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